Wir freuen uns auf Ihre Vortragsvorschläge. Folgende Themen seien als Anregung genannt:
- Typen von Leistungshalbleitern (MOSFET, IGBT, Module, SiC, GaN)
- Vor- und Nachteile verschiedener Typen
- Innerer Aufbau von Leistungshalbleitern
- Gehäusebauformen sowie ihre jeweiligen Vor- und Nachteile
- Ausfallmechanismen, Zuverlässigkeit und Alterung
- Wärmemanagement (im Bauteil selbst und vom Bauteil selbst)
- Beschaltung (z. B. Gate-Ansteuerung, Schutzbeschaltung)
- Elektromagnetische Verträglichkeit
- Wandler- und Umrichter-Topologien sowie ihre jeweiligen Vor- und Nachteile
- Anwendungsbeispiele (Elektromobilität, regenerative Energien, Weiße/Braune Ware etc.)
- Normen
- Kostenanalysen
Bis zum 27. Mai 2019 haben Sie die Möglichkeit, das Programm inhaltlich mitzugestalten.Bitte reichen Sie ausschließlich technisch tiefgehende Vorträge ein; produkt- und werbelastige Einreichungen können nicht berücksichtigt werden Der Prozess zur Eingabe Ihres Abstracts umfasst folgende Schritte:
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Reichen Sie bis zum 27. Mai 2019 Ihre Vortragsvorschläge ein!
