Anwenderforum Leistungshalbleiter

Wir freuen uns auf Ihre Vortragsvorschläge. Folgende Themen seien als Anregung genannt:

•     Typen von Leistungshalbleitern (MOSFET, IGBT, Module, SiC, GaN)
•     Vor- und Nachteile verschiedener Typen
•     Innerer Aufbau von Leistungshalbleitern
•     Gehäusebauformen sowie ihre jeweiligen Vor- und Nachteile
•     Ausfallmechanismen, Zuverlässigkeit und Alterung
•     Wärmemanagement (im Bauteil selbst und vom Bauteil selbst)
•     Beschaltung (z. B. Gate-Ansteuerung, Schutzbeschaltung)
•     Elektromagnetische Verträglichkeit
•     Wandler- und Umrichter-Topologien sowie ihre jeweiligen Vor- und Nachteile
•     Anwendungsbeispiele (Elektromobilität, regenerative Energien, Weiße/Braune Ware etc.)
•     Normen
•     Kostenanalysen

Bis zum 27. Mai 2019 haben Sie die Möglichkeit, das Programm inhaltlich mitzugestalten.Bitte reichen Sie ausschließlich technisch tiefgehende Vorträge ein; produkt- und werbelastige Einreichungen können nicht berücksichtigt werden Der Prozess zur Eingabe Ihres Abstracts umfasst folgende Schritte:

• Klicken Sie auf "einen Beitrag einreichen"
• Geben Sie bitte die Autoren und Kontaktinformationen ein.
• Geben Sie Titel und Themengebiet des Abstracts an.
• Geben Sie die Kurzfassung des Beitrags ein. Das Dokument sollte nicht mehr als 3000 Zeichen lang sein.

Reichen Sie bis zum 27. Mai 2019 Ihre Vortragsvorschläge ein!