Wir freuen uns auf Ihre Vortragsvorschläge. Folgende Themen seien als Anregung genannt:
- Typen von Leistungshalbleitern (MOSFET, IGBT, Module, SiC, GaN)
- Vor- und Nachteile verschiedener Typen
- Innerer Aufbau von Leistungshalbleitern
- Gehäusebauformen sowie ihre jeweiligen Vor- und Nachteile
- Ausfallmechanismen, Zuverlässigkeit und Alterung
- Verluste und Entwärmung
- Beschaltung (z. B. Gate-Ansteuerung, Schutzbeschaltung)
- Elektromagnetische Verträglichkeit
- Zusammenspiel mit anderen Komponenten
- Normen
- Fallstudien
Bis zum 15. Juni 2018 haben Sie die Möglichkeit, das Programm inhaltlich mitzugestalten.Bitte reichen Sie ausschließlich technisch tiefgehende Vorträge ein; produkt- und werbelastige Einreichungen können nicht berücksichtigt werden Der Prozess zur Eingabe Ihres Abstracts umfasst folgende Schritte:
- Klicken Sie auf "einen Beitrag einreichen"
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- Geben Sie Titel und Themengebiet des Abstracts an.
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Reichen Sie bis zum 15. Juni 2018 Ihre Vortragsvorschläge ein!
