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Lucie Rösgen-Pomper
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Anwenderforum Leistungshalbleiter

19. - 20. November 2019
Hyperion Hotel München

Call for Papers

Call for Papers - Einsendeschluss 27. Mai 2019


Wir freuen uns auf Ihre Vortragsvorschläge. Folgende Themen seien als Anregung genannt:

  •     Typen von Leistungshalbleitern (MOSFET, IGBT, Module, SiC, GaN)
  •     Vor- und Nachteile verschiedener Typen
  •     Innerer Aufbau von Leistungshalbleitern
  •     Gehäusebauformen sowie ihre jeweiligen Vor- und Nachteile
  •     Ausfallmechanismen, Zuverlässigkeit und Alterung
  •     Wärmemanagement (im Bauteil selbst und vom Bauteil selbst)
  •     Beschaltung (z. B. Gate-Ansteuerung, Schutzbeschaltung)
  •     Elektromagnetische Verträglichkeit
  •     Wandler- und Umrichter-Topologien sowie ihre jeweiligen Vor- und Nachteile
  •     Anwendungsbeispiele (Elektromobilität, regenerative Energien, Weiße/Braune Ware etc.)
  •     Normen
  •     Kostenanalysen

Bis zum 27. Mai 2019 haben Sie die Möglichkeit, das Programm inhaltlich mitzugestalten.Bitte reichen Sie ausschließlich technisch tiefgehende Vorträge ein; produkt- und werbelastige Einreichungen können nicht berücksichtigt werden Der Prozess zur Eingabe Ihres Abstracts umfasst folgende Schritte:

  • Klicken Sie auf "einen Beitrag einreichen"
  • Geben Sie bitte die Autoren und Kontaktinformationen ein.
  • Geben Sie Titel und Themengebiet des Abstracts an.
  • Geben Sie die Kurzfassung des Beitrags ein. Das Dokument sollte nicht mehr als 3000 Zeichen lang sein.

Reichen Sie bis zum 27. Mai 2019 Ihre Vortragsvorschläge ein!


  Inhaltliche Leitung

Ralf Higgelke
Redaktion DESIGN&ELEKTRONIK
WEKA FACHMEDIEN

Tel: +49(0)89/25556-1341
Fax: +49(0)89/25556-1654

Ralf Higgelke

  Inhaltliche Leitung

Engelbert Hopf
Chefreporter Markt&Technik
WEKA FACHMEDIEN

Tel: +49(0)89/25556-1320
Fax: +49(0)89/25556-1399

Engelbert Hopf